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优势产品

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XMC SPI NOR FLASH 产品 XM25QxxxC 系列
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武汉新芯(XMC)属于紫光集团旗下品牌之一,拥有2座12寸晶圆厂,每座晶圆厂最大产能可达3万片/月。自2017年开始推出自有品牌SPI NOR Flash产品,为客户提供高性能SPI NOR Flash产品,产品容量覆盖1-512Mbit,支持低功耗宽电压工作,为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。于2020年推出SPI NOR Flash芯片XM25QxxxC系列,该系列是采用业界极具竞争力的50nm Floating Gate工艺,在性能和成本方面进一步提高了竞争力。
 
特性
3.0V 电压
1.8V 电压
• 单电压供电
• 单电压供电
- 供电电压范围:2.3V 至 3.6V
- 供电电压范围:1.65V 至 1.95V
• 高性能串行接口 ( SPI )
• 高性能串行接口 ( SPI )
- 最大至 133MHz 快速读取操作
- 最大至 133MHz 快速读取操作
- 持续读取 8/16/32/64 字节 Burst Wrap 模式
- 持续读取 8/16/32/64 字节 Burst Wrap 模式
- 减小指令开销的 QPI 接口模式
- 减小指令开销的 QPI 接口模式
• 灵活的内存体系结构
• 灵活的内存体系结构
- 扇区大小:4K 字节
- 扇区大小:4K 字节
- 块大小:32/64K 字节
- 块大小:32/64K 字节
• 高级的加密特性
• 高级的加密特性
- 每颗器件 64/128 位唯一的 ID 码
- 每颗器件 64/128 位唯一的 ID 码
- 3/4 x 256 字节 OTP 用户锁定位的专用加密区域
- 3/4 x 256 字节 OTP 用户锁定位的专用加密区域
 
宽电压
• 宽电源范围,宽温度范围
- 全电压范围:1.65V 至 3.6V
- -40℃ 至 +105℃ 操控温度范围
• 高性能串行接口 (SPI)
- 最大至 133MHz 快速读取操作
- 持续读取 8/16/32/64 字节 Burst Wrap 模式
- 减小指令开销的 QPI 接口模式
• 灵活的内存体系结构
- 扇区大小:4K 字节
- 块大小:32/64K 字节
• 高级的加密特性
- 每颗器件 64 位唯一的 ID 码
- 3 x 256 字节 OTP 用户锁定位的专用加密区域
 
产品支持目录
  256Mb 128Mb 64Mb 32Mb 16Mb 8Mb 4Mb 2Mb
SOP16              
SOP8 208  
SOP8 150        
VSOP8 208            
WSON8 6x8              
WSON8 5x6          
 
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